松下BM231说明:
海外松下BM231贴片机







基板尺寸（mm）L50×W50～L510×W460







贴装速度0.25s芯片







贴装精度±50μm芯片(Cpk≥1)、±30μmQFP(Cpk≥1)







元件搭载数量60（双式编带料架：120）、托盘：80







元件尺寸（mm）*10603芯片～L150×W25×T15orL55×W55×T25







基板替换时间*25.0s







电源三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA







空压源0.43MPa、150Lmin(A.N.R.)







设备尺寸（mm）W1950×D2270*3×H1500*4







重量2100kg


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